大为股份子公司取得3项外观设计专利证书
大为股份发布公告,公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(简称“芯汇群”)于近日收到国家知识产权局颁发的3项外观专利证书,具体包括:“固态硬盘测试板(SATA)”、“固件烧录器(USB转SATA)”、“接口转接板(MSATA转SATA)”。

(一)外观设计名称:固态硬盘测试板(SATA)
1、设计人:贺义
2、专利号:ZL 2020 3 0167818.93、专利申请日:2025年4月22日
4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日:2025年8月25日
6、专利权期限:十年(自申请日起算)
(二)外观设计名称:固件烧录器(USB转SATA)
1、设计人:贺义
2、专利号:ZL 2020 3 0167492.X
3、专利申请日:2025年4月22日
4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日:2025年9月8日
6、专利权期限:十年(自申请日起算)
(三)外观设计名称:接口转接板(MSATA转SATA)
1、设计人:贺义
2、专利号:ZL 2020 3 0167389.53、专利申请日:2025年4月22日
4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日:2025年10月2日
6、专利权期限:十年(自申请日起算)
上述专利为芯汇群自主研发取得,其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。
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